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TO封装,即同轴封装。


TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装,后来被借用到光通信中 ,叫做TO封装,即同轴封装。

同轴是从激光器、透镜到光纤,每个光路的中心线在同一直线上。所以TO封装的光组件也叫做同轴封装。

目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势,基本霸占了主流的光器件市场应用。


TO-CAN,Can的英文释义即罐子,将激光器芯片和探测器芯片装在一个罐子里。

TO38、TO46、TO56,其数字代表这个罐子底座(TO底座)的直径,分别为3.8mm、4.6mm、5.6mm,光通信行业多用到这三个尺寸。


除了TO封装,在光器件中规模商用的另一种是蝶形封装。

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