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光模块LD芯片测试机

光模块LD芯片测试机

 详情说明
 
设备特点:

1.整体设计新颖、结构科学、美观、性能优越;

2.LD芯片测试机采用全自动上下料;

3.500万像素CCD视觉定位系统+高精密XYZ耦合平台,使检测定位更

智能精准,效率高;

4.设备具备高温+80℃、低温-20℃、常温等三种Burn-in测试;

5.同时兼具SMSR光测试及LIV电参数读取;

6。设备与测试仪器通讯及算法为本公司独立开发;

7.测试所有数据实时上传到用户MES系统;

技术参数:

1。外形尺寸:L1300*W1300*H2200mm

2.耦合时间:12-15S

3。机械动作时间:9S/PCS

4.定位精度:机构精度±0.02mm 耦合精度±0.002mm

5.电 源:220VAC 50Hz

6。额定功率:500W(不含高低温机)

7。总耗气量:0。5-0。8Mpa 100L/min

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